參數(shù)資料
型號: AD8192ACPZ-RL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 24/28頁
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描述: IC SW MUX HDMI/DVI 2:1 56LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 750
功能: 開關(guān),DVI/HDMI
電路: 1 x 2:1
電壓電源: 單電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 3.3V,5V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 56-VFQFN 裸露焊盤,CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 56-LFCSP-EP(8x8)
包裝: 帶卷 (TR)
AD8192
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ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 4.
Parameter
Rating
AVCC to AVEE
3.7 V
DVCC to DVEE
3.7 V
DVEE to AVEE
±0.3 V
VTTI
AVCC + 0.6 V
VTTO
AVCC + 0.6 V
AMUXVCC
5.5 V
VREF_AB
5.5 V
VREF_COM
5.5 V
Internal Power Dissipation
2.41 W
High Speed Input Voltage
AVCC 1.4 V < VIN < AVCC + 0.6 V
High Speed Differential
Input Voltage
2.0 V
Low Speed Input Voltage
DVEE 0.3 V < VIN < AMUXVCC + 0.6 V
I2C Logic Input Voltage
DVEE 0.3 V < VIN < DVCC + 0.6 V
Storage Temperature
Range
65°C to +125°C
Operating Temperature
Range
40°C to +85°C
Junction Temperature
150°C
ESD HBM Input Pins Only
±7 kV
ESD HBM All Other Pins
±1.5 kV
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θ
JA
is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a four-layer JEDEC circuit board for surface-mount
packages. θJC is specified for the exposed pad soldered to the
circuit board with no airflow.
Table 5. Thermal Resistance
Model
θ
JA
θ
JC
Unit
56-Lead LFCSP
27
2.1
°C/W
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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AD8192XCPZ-RL 功能描述:IC SW MUX HDMI/DVI 2:1 56LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):上次購買時間 類型:視頻開關(guān) 應(yīng)用:HDTV,投影儀,機(jī)頂盒 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:56-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:56-LFCSP-VQ(8x8) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
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