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參數(shù)資料
| 型號： | AD8191ASTZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 28/32頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC INTERFACE HDMI/DVI 100-LQFP |
| 標準包裝： | 1 |
| 功能： | 開關，DVI/HDMI |
| 電路： | 1 x 16:1 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 100-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 100-LQFP（14x14） |
| 包裝： | 托盤 |
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AD8191
Rev. 0 | Page 5 of 32
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
Parameter
Rating
AVCC to AVEE
3.7 V
DVCC to DVEE
3.7 V
DVEE to AVEE
±0.3 V
VTTI
AVCC + 0.6 V
VTTO
AVCC + 0.6 V
AMUXVCC
5.5 V
Internal Power Dissipation
2.2 W
High Speed Input Voltage
AVCC 1.4 V < VIN <
AVCC + 0.6 V
High Speed Differential Input Voltage
2.0 V
Low Speed Input Voltage
DVEE 0.3 V < VIN <
AMUXVCC + 0.6 V
I2C and Parallel Logic Input Voltage
DVEE 0.3 V < VIN <
DVCC + 0.6 V
Storage Temperature Range
65°C to +125°C
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Junction Temperature
150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θ
JA
is specified for the worst-case conditions: a device soldered
in a 4-layer JEDEC circuit board for surface-mount packages.
θ
JC
is specified for no airflow.
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
θ
JA
θ
JC
Unit
100-Lead LQFP
56
19
°C/W
MAXIMUM POWER DISSIPATION
The maximum power that can be safely dissipated by the AD8191
is limited by the associated rise in junction temperature. The
maximum safe junction temperature for plastic encapsulated
devices is determined by the glass transition temperature of the
plastic, approximately 150°C. Temporarily exceeding this limit
may cause a shift in parametric performance due to a change in
the stresses exerted on the die by the package.
Exceeding a junction temperature of 175°C for an extended
period can result in device failure. To ensure proper operation, it
is necessary to observe the maximum power rating as determined
by the coefficients in Table 3.
ESD CAUTION
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD8192ACPZ-RL7 | IC SW MUX HDMI/DVI 2:1 56LFCSP |
| AD8193ACPZ | IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP |
| AD8194ACPZ-R7 | IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP |
| AD8195ACPZ | IC BUFF HDMI/DVI W/EQUAL 40LFCSP |
| AD8196ACPZ | IC SWITCH DVI/HDMI 2:1 56-LFCSP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AD8191ASTZ-RL | 功能描述:IC INTERFACE HDMI/DVI 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) |
| AD8191-EVAL | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL KIT FOR 4:1 HDMI/DVI SWIT W/ EQUALIZATION - Bulk |
| AD8192 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:2:1 HDMI/DVI Switch with Equalization and DDC/CEC Buffers |
| AD8192ACPZ | 功能描述:IC SW MUX HDMI/DVI 2:1 56LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標準包裝:1 系列:- 功能:開關 電路:2 x SPST - NC 導通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應商設備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6 |
| AD8192ACPZ-RL7 | 功能描述:IC SW MUX HDMI/DVI 2:1 56LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) |
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