±DIN to ±OUT SPECIFICATIONS
參數資料
型號： AD8138AR-EBZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數： 20/25頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD EVAL FOR AD8138AR
標準包裝： 1
每 IC 通道數： 1 - 單
放大器類型： 差分
板類型： 裸（未填充）
已供物品： 板
已用 IC / 零件： 8-SOIC 封裝
AD8138
Rev. F | Page 3 of 24
SPECIFICATIONS
±DIN to ±OUT SPECIFICATIONS
At 25°C, VS = ±5 V, VOCM = 0, G = +1, RL, dm = 500 Ω, unless otherwise noted. Refer to Figure 39 for test setup and label descriptions. All
specifications refer to single-ended input and differential outputs, unless otherwise noted.
Table 1.
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
DYNAMIC PERFORMANCE
3 dB Small Signal Bandwidth
VOUT = 0.5 V p-p, CF = 0 pF
290
320
MHz
VOUT = 0.5 V p-p, CF = 1 pF
225
MHz
Bandwidth for 0.1 dB Flatness
VOUT = 0.5 V p-p, CF = 0 pF
30
MHz
Large Signal Bandwidth
VOUT = 2 V p-p, CF = 0 pF
265
MHz
Slew Rate
VOUT = 2 V p-p, CF = 0 pF
1150
V/μs
Settling Time
0.01%, VOUT = 2 V p-p, CF = 1 pF
16
ns
Overdrive Recovery Time
VIN = 5 V to 0 V step, G = +2
4
ns
NOISE/HARMONIC PERFORMANCE1
Second Harmonic
VOUT = 2 V p-p, 5 MHz, RL, dm = 800 Ω
94
dBc
VOUT = 2 V p-p, 20 MHz, RL, dm = 800 Ω
87
dBc
VOUT = 2 V p-p, 70 MHz, RL, dm = 800 Ω
62
dBc
Third Harmonic
VOUT = 2 V p-p, 5 MHz, RL, dm = 800 Ω
114
dBc
VOUT = 2 V p-p, 20 MHz, RL, dm = 800 Ω
85
dBc
VOUT = 2 V p-p, 70 MHz, RL, dm = 800 Ω
57
dBc
IMD
20 MHz
77
dBc
IP3
20 MHz
37
dBm
Voltage Noise (RTI)
f = 100 kHz to 40 MHz
5
nV/√Hz
Input Current Noise
f = 100 kHz to 40 MHz
2
pA/√Hz
INPUT CHARACTERISTICS
Offset Voltage
VOS, dm = VOUT, dm/2; VDIN+ = VDIN = VOCM = 0 V
2.5
±1
+2.5
mV
TMIN to TMAX variation
±4
μV/°C
Input Bias Current
3.5
7
μA
TMIN to TMAX variation
0.01
μA/°C
Input Resistance
Differential
6
MΩ
Common mode
3
MΩ
Input Capacitance
1
pF
Input Common-Mode Voltage
4.7 to +3.4
V
CMRR
VOUT, dm/VIN, cm; VIN, cm = ±1 V
77
70
dB
OUTPUT CHARACTERISTICS
Output Voltage Swing
Maximum VOUT; single-ended output
7.75
V p-p
Output Current
95
mA
Output Balance Error
VOUT, cm/VOUT, dm; VOUT, dm = 1 V
66
dB
1 Harmonic distortion performance is equal or slightly worse with higher values of RL, dm. See Figure 17 and Figure 18 for more information.
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