TA = 25°C, unless otherwise noted" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AD7890BN-10
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 25/28頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAS 12BIT 8CH 24-DIP
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuance 27/Oct/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 15
類型： 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS）
分辨率（位）： 12 b
采樣率（每秒）： 117k
數(shù)據(jù)接口： 串行
電壓電源： 單電源
電源電壓： 5V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 24-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-PDIP
包裝： 管件
AD7890
Rev. C | Page 6 of 28
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Parameter
Rating
VDD to AGND
0.3 V to +7 V
VDD to DGND
0.3 V to +7 V
Analog Input Voltage to AGND
AD7890-10, AD7890-4
±17 V
AD7890-2
5 V, +10 V
Reference Input Voltage to AGND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Input Voltage to DGND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Output Voltage to DGND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Commercial (A, B Versions)
40°C to +85°C
Extended (S Version)
55°C to +125°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150
°C
PDIP Package, Power Dissipation
450 mW
θJA Thermal Impedance
105
°C/W
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
260
°C
CERDIP Package, Power Dissipation
450 mW
θJA Thermal Impedance
70
°C/W
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
300
°C
SOIC_W Package, Power Dissipation
450 mW
θJA Thermal Impedance
75
°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215
°C
Infrared (15 sec)
220
°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD7890BNZ-10 功能描述:IC DAS 12BIT 8CH 24-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
AD7890BNZ-2 功能描述:IC DAS 12BIT 8CH 24-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
AD7890BNZ-4 功能描述:IC DAS 12BIT 8CH 24-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
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