參數(shù)資料
型號： AD7686CRMZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 18/28頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 16BIT 500KSPS 10MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： PulSAR®
位數(shù)： 16
采樣率（每秒）： 500k
數(shù)據(jù)接口： DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 21.5mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類型： 1 個偽差分，單極
配用： EVAL-AD7686CBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD7686
AD7686
Rev. B | Page 25 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
8°
0°
0.15
0.05
0.33
0.17
0.95
0.85
0.75
SEATING
PLANE
1.10 MAX
10
6
5
1
0.50 BSC
PIN 1
COPLANARITY
0.10
3.10
3.00
2.90
3.10
3.00
2.90
5.15
4.90
4.65
Figure 48. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
02
22
07
-A
3.00
BSC SQ
INDEX
ARE A
TOP VIEW
1.50
BSC SQ
EXPOSED
PAD
(BOT TOM VIEW)
1.74
1.64
1.49
2.48
2.38
2.23
1
6
10
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
5
PIN 1
INDICATOR
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.55 TYP
SIDE VIEW
PADDLE CONNECTED TO GND.
THIS CONNECTION IS NOT
REQUIRED TO MEET THE
ELECTRICAL PERFORMANCES
Figure 49. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [QFN (LFCSP_WD)]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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