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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AD7302BRZ-REEL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 11/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DAC 8BIT DUAL R-R 20-SOIC |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 400 |
| 設(shè)置時(shí)間： | 1.2µs |
| 位數(shù)： | 8 |
| 數(shù)據(jù)接口： | 并聯(lián) |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 2 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 功率耗散（最大）： | 24.8mW |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 20-SOIC W |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 輸出數(shù)目和類型： | 2 電壓，單極；2 電壓，雙極 |
| 采樣率（每秒）： | 833k |
AD7302
–4–
REV. 0
ORDERING GUIDE
Temperature
Package
Model
Range
Options*
AD7302BN
–40
°C to +105°C
N-20
AD7302BR
–40
°C to +105°C
R-20
AD7302BRU
–40
°C to +105°C
RU-20
*N = Plastic DIP; R = Small Outline; RU =Thin Shrink Small Outline.
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS*
(TA = +25
°C unless otherwise noted)
VDD to GND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +7 V
Reference Input Voltage to AGND . . . .–0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Input Voltage to DGND . . . . . –0.3 V to VDD + 0.3 V
AGND to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, 0.3 V
VOUTA, VOUTB to AGND . . . . . . . . . . . . –0.3 V, VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Commercial (B Version) . . . . . . . . . . . . . –40
°C to +105°C
Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . –65
°C to +150°C
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +150
°C
Plastic DIP Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . 900 mW
θ
JA Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
°C/W
Lead Temperature (Soldering, 10 sec) . . . . . . . . . . . +260
°C
TSSOP Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . 700 mW
θ
JA Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
143
°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +215
°C
Infrared (15 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +220
°C
SOIC Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . 870 mW
θ
JA Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +215
°C
Infrared (15 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +220
°C
*Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings may cause perma-
nent damage to the device. This is a stress rating only; functional operation of the
device at these or any other conditions above those listed in the operational
sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating
conditions for extended periods may affect device reliability.
WARNING!
ESD SENSITIVE DEVICE
CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection.
Although the AD7302 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may
occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD
precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| AD7303BRM | 功能描述:IC DAC 8BIT DUAL R-R 8-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
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