參數(shù)資料
型號： AD5821ABCBZ-REEL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 8/17頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 10BIT CURRENTSINK 9WLCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
產(chǎn)品變化通告： 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 10,000
設(shè)置時間： 250µs
位數(shù)： 10
數(shù)據(jù)接口： 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 5mW
工作溫度： -30°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 9-UFBGA，WLCSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 9-WLCSP（1.52 x 1.69）
包裝： 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型： 1 電流，單極
采樣率（每秒）： *
AD5821
Rev. 0 | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
SEATING
PLANE
0.50 BSC
BALL PITCH
1.575
1.515
1.455
1.750
1.690
1.630
0.28
0.24
0.20
0.36
0.32
0.28
0.65
0.59
0.53
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
A
1
2
3
B
C
BALL 1
IDENTIFIER
1104
05-
0
Figure 27. 9-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-9-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
AD5821BCBZ-REEL71
40°C to +85°C
9-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-9-1
D82
AD5821BCBZ-REEL1
40°C to +85°C
9-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-9-1
D82
AD5821-WAFER
40°C to +85°C
Bare Die Wafer
AD5821D-WAFER
40°C to +85°C
Bare Die Wafer on Film
EVAL-AD5821EBZ1
Evaluation Board
1 Z = Pb-free part.
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PDF描述
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AD5821AD-WAFER 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:120 mA, Current Sinking, 10-Bit, I2C DAC
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AD5821BCBZ-REEL1 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:120 mA, Current Sinking, 10-Bit, I2C DAC
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