TA = 25°C, unless otherwise noted" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AD5821ABCBZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 14/17頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 10BIT CURRENTSINK 9-WLCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
產(chǎn)品變化通告： 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
設(shè)置時(shí)間： 250µs
位數(shù)： 10
數(shù)據(jù)接口： 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 5mW
工作溫度： -30°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 9-UFBGA，WLCSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 9-WLCSP（1.52 x 1.69）
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸出數(shù)目和類型： 1 電流，單極
采樣率（每秒）： *
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 784 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： AD5821ABCBZ-REEL7DKR
AD5821
Rev. 0 | Page 5 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 4.
Parameter
Rating
VDD to AGND
–0.3 V to +5.5 V
VDD to DGND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
AGND to DGND
–0.3 V to +0.3 V
SCL, SDA to DGND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
XSHUTDOWN to DGND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
ISINK to AGND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Industrial (B Version)
30°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature (TJ MAX)
150°C
WLFCSP Power Dissipation
(TJ MAX TA)/θJA
θJA Thermal Impedance1
Mounted on 4-Layer Board
95°C/W
Lead Temperature, Soldering
Maximum Peak Reflow Temperature2
260°C (±5°C)
1 To achieve the optimum θJA, it is recommended that the AD5821
be soldered on a 4-layer board.
2 As per JEDEC J-STD-020C.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-B10-MY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 5V 50W
VE-B6Z-MU-F2 CONVERTER MOD DC/DC 2V 80W
VE-B6Z-MU-F1 CONVERTER MOD DC/DC 2V 80W
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VE-B0L-MY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD5821AD-WAFER 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:120 mA, Current Sinking, 10-Bit, I2C DAC
AD5821A-WAFER 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:120 mA, Current Sinking, 10-Bit, I2C DAC
AD5821BCBZ-REEL 功能描述:IC DAC 10BIT CURRENTSINK 9WLCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
AD5821BCBZ-REEL1 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:120 mA, Current Sinking, 10-Bit, I2C DAC
AD5821BCBZ-REEL7 功能描述:IC DAC 10BIT CURRENTSINK 9WLCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1398 (CN2011-ZH PDF)
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