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參數(shù)資料
型號(hào)： AD5663RBRMZ-5REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 31/32頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 16BIT 2.5V REF 10-MSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： nanoDAC™
設(shè)置時(shí)間： 4µs
位數(shù)： 16
數(shù)據(jù)接口： 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 2
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 5mW
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類(lèi)型： 2 電壓，單極；2 電壓，雙極
采樣率（每秒）： 220k
配用： EVAL-AD5663REBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD5663
AD5623R/AD5643R/AD5663R
Data Sheet
Rev. E | Page 8 of 32
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 6.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V to +7 V
VOUT to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
VREFIN/VREFOUT to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Input Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Industrial
40°C to +105°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature (TJ max)
150°C
Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
LFCSP Package (4-Layer Board)
θJA Thermal Impedance
61°C/W
MSOP Package (4-Layer Board)
θJA Thermal Impedance
142°C/W
θJC Thermal Impedance
43.7°C/W
Reflow Soldering Peak Temperature
Pb-Free
260(+0/5)°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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AD5664ARMZ-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT QUAD 10-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
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