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參數(shù)資料
型號(hào): AD5623RBCPZ-3REEL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 31/32頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DAC NANO 12BIT DUAL 10-LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: nanoDAC™
設(shè)置時(shí)間: 3µs
位數(shù): 12
數(shù)據(jù)接口: 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 2
電壓電源: 單電源
功率耗散(最大): 5mW
工作溫度: -40°C ~ 105°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 10-WFDFN 裸露焊盤,CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 10-LFCSP-WD(3x3)
包裝: 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸出數(shù)目和類型: 2 電壓,單極;2 電壓,雙極
采樣率(每秒): 287k
產(chǎn)品目錄頁面: 783 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱: AD5623RBCPZ-3REEL7DKR
AD5623R/AD5643R/AD5663R
Data Sheet
Rev. E | Page 8 of 32
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 6.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V to +7 V
VOUT to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
VREFIN/VREFOUT to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Input Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Industrial
40°C to +105°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature (TJ max)
150°C
Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
LFCSP Package (4-Layer Board)
θJA Thermal Impedance
61°C/W
MSOP Package (4-Layer Board)
θJA Thermal Impedance
142°C/W
θJC Thermal Impedance
43.7°C/W
Reflow Soldering Peak Temperature
Pb-Free
260(+0/5)°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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