參數(shù)資料
型號： AD5544ARS
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 14/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 16BIT QUAD SRL IN 28-SSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
設(shè)置時(shí)間： 900ns
位數(shù)： 16
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 4
電壓電源： 雙 ±
功率耗散（最大）： 1.25mW
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SSOP
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 4 電流，單極；4 電流，雙極
Data Sheet
AD5544/AD5554
Rev. G | Page 21 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AH
06
01
06
-A
28
15
14
1
10.50
10.20
9.90
8.20
7.80
7.40
5.60
5.30
5.00
SEATING
PLANE
0.05 MIN
0.65 BSC
2.00 MAX
0.38
0.22
COPLANARITY
0.10
1.85
1.75
1.65
0.25
0.09
0.95
0.75
0.55
8°
4°
0°
Figure 28. 28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
1
0.50
BSC
3.50 REF
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
3.65
3.50 SQ
3.45
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
04-
0
2-
20
12-
A
Figure 29. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-32-11)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD5544BCPZ-R2 制造商:Analog Devices 功能描述:
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