參數(shù)資料
型號: AD5542ABRUZ-REEL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 14/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DAC 16BIT SRL 16TSSOP
設(shè)計資源: High Precision Digital-to-Analog Conversion Using the 16-Bit AD5542/1, ADR421, and AD8628 (CN0079)
How to Achieve High Precision Voltage Level Setting Using AD5541A/42A (CN0169)
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,000
系列: nanoDAC™
設(shè)置時間: 1µs
位數(shù): 16
數(shù)據(jù)接口: DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
電壓電源: 單電源
功率耗散(最大): 825µW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-TSSOP
包裝: 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型: *
采樣率(每秒): *
AD5512A/AD5542A
Rev. A | Page 21 of 24
2.48
2.38
2.23
0.50
0.40
0.30
1
2
1
0
9
-A
TOP VIEW
10
1
6
5
0.30
0.25
0.20
BOTTOM VIEW
PIN 1 INDEX
AREA
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
1.74
1.64
1.49
0.20 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.50 BSC
EXPOSED
PAD
3.10
3.00 SQ
2.90
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 42. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
INL
DNL
Power On
Reset to Code
Temperature
Range
Package Description
Package Option
Branding
AD5512AACPZ-REEL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP
CP-16-22
DFQ
AD5512AACPZ-500RL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP
CP-16-22
DFQ
AD5542ABRUZ
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
AD5542ABRUZ-REEL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
AD5542AARUZ
±2 LSB
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
AD5542AARUZ-REEL7
±2 LSB
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
AD5542ABCPZ-REEL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_WQ
CP-16-22
DFL
AD5542AACPZ-REEL7
±2 LSB
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_WQ
CP-16-22
DFK
AD5442ABCPZ-1-RL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +85°C
10-Lead LFCSP_WQ
CP-10-9
DFM
AD5542ABCPZ-500RL7
±1 LSB
Midscale
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP
CP-16-22
DFL
EVAL-AD5542ASDZ
AD5541A Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
NB4L16MMN IC CLK BUFFER DVR TRANSLA 16-QFN
LTC1591-1CG#PBF IC D/A CONV 14BIT PAR 28-SSOP
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參數(shù)描述
AD5542AR 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 14-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC(J 形引線) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC(11.51x11.51) 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓,單極;1 電壓,雙極 采樣率(每秒):143k
AD5542AR-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 14-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*
AD5542ARZ 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 14-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 設(shè)置時間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓,單極 采樣率(每秒):* 產(chǎn)品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)
AD5542ARZ-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT SRL IN/VOUT 14-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC(J 形引線) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC(11.51x11.51) 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓,單極;1 電壓,雙極 采樣率(每秒):143k
AD5542ASRUZ 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:2.7 V to 5.5 V, Serial-Input, Voltage-Output, 16-/12-Bit nanoDACs in LFCSP