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參數資料
型號： AD5274BCPZ-20-RL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數： 8/28頁
文件大小： 0K
描述： IC RHEOSTAT 5V 50-TP 256 10MSOP
標準包裝： 1
接片： 256
電阻（歐姆）： 20k
電路數： 1
溫度系數： 標準值 5 ppm/°C
存儲器類型： 非易失
接口： I²C
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V，±2.5 V ~ 2.75 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商設備封裝： 10-MSOP
包裝： 標準包裝
其它名稱： AD5274BCPZ-20-RL7DKR
AD5272/AD5274
Data Sheet
Rev. D | Page 16 of 28
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8
VO
L
T
A
G
E
(V)
TIME (Seconds)
0.07
0.09
0.11
0.13
0.15
0.17
08076-
029
Figure 36. VEXT_CAP Waveform While Writing Fuse
0.006
–0.002
–0.001
0
0.001
0.002
0.003
0.004
0.005
0
1000
900
800
700
600
500
400
300
200
100
Δ
R
AW
RE
S
IS
T
ANCE
(
%)
OPERATION AT 150°C (Hours)
08076-
038
VDD/VSS = 5V/0V
IAW = 10A
CODE = HALF SCALE
Figure 37. Long-Term Drift Accelerated Average by Burn-In
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PDF描述
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AD5274BRMZ-100-RL7 功能描述:IC RHEOSTAT 5V 50-TP 256 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
AD5274BRMZ-20 功能描述:IC DGTL POT 20K 256POS 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 產品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT
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