VDD GND C2 1nF C1 10F + AD5170 04 10 4- 0 40 LAYOUT CONSIDERATIONS It is " />
參數(shù)資料
型號: AD5170BRM10
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 10/24頁
文件大小: 0K
描述: IC DGTL POT 10K 256POS 10-MSOP
標準包裝: 50
接片: 256
電阻(歐姆): 10k
電路數(shù): 1
溫度系數(shù): 標準值 35 ppm/°C
存儲器類型: 易失
接口: I²C,2 線串口
電源電壓: 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商設備封裝: 10-MSOP
包裝: 管件
AD5170
Rev. G | Page 18 of 24
VDD
GND
C2
1nF
C1
10F
+
AD5170
04
10
4-
0
40
LAYOUT CONSIDERATIONS
It is good practice to employ compact, minimum lead length,
layout design. The leads to the inputs should be as direct as
possible, with a minimum conductor length. Ground paths
should have low resistance and low inductance.
Note that the digital ground should also be joined remotely to
the analog ground at one point to minimize the ground bounce.
Figure 41. Power Supply Bypassing
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD5170BRM100-RL7 功能描述:IC DGTL POT 100K 256POS 10-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5170BRM10-RL7 功能描述:IC DGTL POT 10K 256POS 10-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
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