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型號(hào):
A54SX72A-CQ256B
廠(chǎng)商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
82/108頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA SX-A 108K 256-CQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
1
系列:
SX-A
LAB/CLB數(shù):
6036
輸入/輸出數(shù):
203
門(mén)數(shù):
108000
電源電壓:
2.25 V ~ 5.25 V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
封裝/外殼:
256-BFCQFP,帶拉桿
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-CQFP(75x75)
EP4SE530H35C4
IC STRATIX IV FPGA 530K 1152HBGA
24C01CT-E/OT
IC EEPROM 1KBIT 400KHZ SOT23-6
EP4SGX290NF45C4N
IC STRATIX IV FPGA 290K 1932FBGA
RMC60DRXN
CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
EP4SGX530HH35C4N
IC STRATIX IV FPGA 530K 1152HBGA
A54SX72A-CQ256M
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 72K GATES 4024 CELLS 217MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 256 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 213 I/O 256CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 108K GATES 256CQFP
A54SX72A-FFG256
功能描述:IC FPGA SX-A 108K 256-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A54SX72A-FFG484
功能描述:IC FPGA SX-A 108K 484-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A54SX72A-FFGG256
功能描述:IC FPGA SX-A 108K 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A54SX72A-FFGG484
功能描述:IC FPGA SX-A 108K 484-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)