參數(shù)資料
| 型號： | A54SX72A-1CQ256B |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 34/108頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX-A 108K 256-CQFP |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB數(shù)： | 6036 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 203 |
| 門數(shù)： | 108000 |
| 電源電壓： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 256-BFCQFP，帶拉桿 |
| 供應商設備封裝： | 256-CQFP（75x75） |
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SX-A Family FPGAs
v5.3
2-11
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Actel Designer software refers to the junction temperature, not the ambient, case, or
board temperatures. This is an important distinction because dynamic and static power consumption will cause the
chip's junction to be higher than the ambient, case, or board temperatures. EQ 2-9 and EQ 2-10 give the relationship
between thermal resistance, temperature gradient and power.
EQ 2-9
EQ 2-10
Where:
θ
JA
T
J
T
A
–
P
----------------
=
θ
JA
T
C
T
A
–
P
------------------
=
θ
JA = Junction-to-air thermal resistance
θ
JC = Junction-to-case thermal resistance
TJ
= Junction temperature
TA = Ambient temperature
TC = Ambient temperature
P
= total power dissipated by the device
Table 2-12 Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin
Count
θ
JC
θ
JA
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft./min.
2.5 m/s
500 ft./min.
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
100
14
33.5
27.4
25
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
144
11
33.5
28
25.7
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
176
11
24.7
19.9
18
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)1
208
8
26.1
22.5
20.8
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) with Heat Spreader2
208
3.8
16.2
13.3
11.9
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
329
3
17.1
13.8
12.8
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
144
3.8
26.9
22.9
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.8
26.6
22.8
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
484
3.2
18
14.7
13.6
°C/W
Notes:
1. The A54SX08A PQ208 has no heat spreader.
2. The SX-A PQ208 package has a heat spreader for A54SX16A, A54SX32A, and A54SX72A.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A6850KLTR-T | IC SWITCH INTERFACE 2CHAN 8-SOIC |
| AC1226 | IC THERMOCOUPLE COMPENSATOR 8DIP |
| AD1139K | IC DAC SNGL 18BIT 32-CDIP |
| AD14060LBF-4 | IC DSP CMOS 32BIT 308CQFP |
| AD1833AASTZ-REEL | IC DAC AUDIO 24BIT 6CH 48LQFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A54SX72A-1CQ256M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 72K GATES 4024 CELLS 250MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 256 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 213 I/O 256CQFP |
| A54SX72A-1CQ256MX3 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SX-A 72K GATE 4024 MC 250MHZ MILITARY ANTIFUSE 2.5/3.3/5V 25 - Trays |
| A54SX72A-1FG256 | 功能描述:IC FPGA SX-A 108K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A54SX72A-1FG256I | 功能描述:IC FPGA SX-A 108K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A54SX72A-1FG256M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 72K Gates 4024 Cells 250MHz 0.25um/0.22um (CMOS) Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 72K GATES 4024 CELLS 250MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 256 - Trays |
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