參數(shù)資料
型號: A54SX32A-TQG176I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 11/108頁
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描述: IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP
標準包裝: 40
系列: SX-A
LAB/CLB數(shù): 2880
輸入/輸出數(shù): 147
門數(shù): 48000
電源電壓: 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 176-LQFP
供應商設(shè)備封裝: 176-TQFP(24x24)
5172147-10/2.07
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
A54SX32A-1TQG176 IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP
RCB70DHBR CONN EDGECARD 140PS R/A .050 DIP
FMM22DSEN-S243 CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET
A54SX32A-PQG208A IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP
RSM44DRYI-S13 CONN EDGECARD 88POS .156 EXTEND
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參數(shù)描述
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A54SX32-BG313 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 313-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
A54SX32-BG313I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 313-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
A54SX32-BG313M 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 313-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設(shè)備封裝:352-CQFP(75x75)
A54SX32-BG329 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)