CEQCM = Equivalent capacitance of combinatorial modul" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX32A-FGG144A
廠(chǎng)商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 31/108頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 2880
輸入/輸出數(shù)： 111
門(mén)數(shù)： 48000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-9
Where:
CEQCM = Equivalent capacitance of combinatorial modules
(C-cells) in pF
CEQSM = Equivalent capacitance of sequential modules (R-Cells) in pF
CEQI = Equivalent capacitance of input buffers in pF
CEQO = Equivalent capacitance of output buffers in pF
CEQCR = Equivalent capacitance of CLKA/B in pF
CEQHV = Variable capacitance of HCLK in pF
CEQHF = Fixed capacitance of HCLK in pF
CL = Output lead capacitance in pF
fm = Average logic module switching rate in MHz
fn = Average input buffer switching rate in MHz
fp = Average output buffer switching rate in MHz
fq1 = Average CLKA rate in MHz
fq2 = Average CLKB rate in MHz
fs1 = Average HCLK rate in MHz
m = Number of logic modules switching at fm
n = Number of input buffers switching at fn
p = Number of output buffers switching at fp
q1 = Number of clock loads on CLKA
q2 = Number of clock loads on CLKB
r1 = Fixed capacitance due to CLKA
r2 = Fixed capacitance due to CLKB
s1 = Number of clock loads on HCLK
x = Number of I/Os at logic low
y = Number of I/Os at logic high
Table 2-11 CEQ Values for SX-A Devices
A54SX08A
A54SX16A
A54SX32A
A54SX72A
Combinatorial modules (CEQCM)
1.70 pF
2.00 pF
1.80 pF
Sequential modules (CEQCM)
1.50 pF
1.30 pF
1.50 pF
Input buffers (CEQI)
1.30 pF
Output buffers (CEQO)
7.40 pF
Routed array clocks (CEQCR)
1.05 pF
Dedicated array clocks – variable
(CEQHV)
0.85 pF
Dedicated array clocks – fixed (CEQHF)
30.00 pF
55.00 pF
110.00 pF
240.00 pF
Routed array clock A (r1)
35.00 pF
50.00 pF
90.00 pF
310.00 pF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RBB106DHAD-S621 EDGECARD 212POS DIP R/A .050 SLD
5745171-5 CONN BACKSHELL DB9 DIE CAST
A42MX24-FPQ208 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
A42MX24-FPQG208 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP
HCC65DRYI-S13 CONN EDGECARD 130PS .100 EXTEND
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A54SX32A-FGG144I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-FGG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 238MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 144 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 144FBGA
A54SX32A-FGG256 功能描述:IC FPGA 249I/O 256FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱(chēng):220-1241
A54SX32A-FGG256A 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-FGG256I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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