Table 2-28 A54SX32A Timing Characteristics (Worst-Case Commercial Conditions, V
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  • 參數(shù)資料
    型號： A54SX32A-2FGG144I
    廠商： Microsemi SoC
    文件頁數(shù)： 59/108頁
    文件大?。?/td> 0K
    描述： IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA
    標準包裝： 160
    系列： SX-A
    LAB/CLB數(shù)： 2880
    輸入/輸出數(shù)： 111
    門數(shù)： 48000
    電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
    安裝類型： 表面貼裝
    工作溫度： -40°C ~ 85°C
    封裝/外殼： 144-LBGA
    供應商設備封裝： 144-FPBGA（13x13）
    SX-A Family FPGAs
    2- 34
    v5.3
    Table 2-28 A54SX32A Timing Characteristics
    (Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 2.25 V, VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
    Parameter
    Description
    –3 Speed1
    –2 Speed
    –1 Speed
    Std. Speed
    –F Speed
    Units
    Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
    C-Cell Propagation Delays2
    tPD
    Internal Array Module
    0.8
    0.9
    1.1
    1.2
    1.7
    ns
    Predicted Routing Delays3
    tDC
    FO
    =
    1
    Routing
    Delay,
    Direct
    Connect
    0.1
    ns
    tFC
    FO = 1 Routing Delay, Fast Connect
    0.3
    0.4
    0.6
    ns
    tRD1
    FO = 1 Routing Delay
    0.3
    0.4
    0.5
    0.6
    ns
    tRD2
    FO = 2 Routing Delay
    0.4
    0.5
    0.6
    0.8
    ns
    tRD3
    FO = 3 Routing Delay
    0.5
    0.6
    0.7
    0.8
    1.1
    ns
    tRD4
    FO = 4 Routing Delay
    0.7
    0.8
    0.9
    1.0
    1.4
    ns
    tRD8
    FO = 8 Routing Delay
    1.2
    1.4
    1.5
    1.8
    2.5
    ns
    tRD12
    FO = 12 Routing Delay
    1.7
    2.0
    2.2
    2.6
    3.6
    ns
    R-Cell Timing
    tRCO
    Sequential Clock-to-Q
    0.6
    0.7
    0.8
    0.9
    1.3
    ns
    tCLR
    Asynchronous Clear-to-Q
    0.5
    0.6
    0.8
    1.0
    ns
    tPRESET
    Asynchronous Preset-to-Q
    0.6
    0.7
    0.9
    1.2
    ns
    tSUD
    Flip-Flop Data Input Set-Up
    0.6
    0.7
    0.8
    0.9
    1.2
    ns
    tHD
    Flip-Flop Data Input Hold
    0.0
    ns
    tWASYN
    Asynchronous Pulse Width
    1.2
    1.4
    1.5
    1.8
    2.5
    ns
    tRECASYN
    Asynchronous Recovery Time
    0.3
    0.4
    0.5
    0.7
    ns
    tHASYN
    Asynchronous Removal Time
    0.3
    0.4
    0.6
    ns
    tMPW
    Clock Pulse Width
    1.4
    1.6
    1.8
    2.1
    2.9
    ns
    Input Module Propagation Delays
    tINYH
    Input Data Pad to Y High 2.5 V
    LVCMOS
    0.6
    0.7
    0.8
    0.9
    1.2
    ns
    tINYL
    Input Data Pad to Y Low 2.5 V
    LVCMOS
    1.2
    1.3
    1.5
    1.8
    2.5
    ns
    tINYH
    Input Data Pad to Y High 3.3 V PCI
    0.5
    0.6
    0.7
    1.0
    ns
    tINYL
    Input Data Pad to Y Low 3.3 V PCI
    0.6
    0.7
    0.8
    0.9
    1.3
    ns
    tINYH
    Input Data Pad to Y High 3.3 V
    LVTTL
    0.8
    0.9
    1.0
    1.2
    1.6
    ns
    tINYL
    Input Data Pad to Y Low 3.3 V LVTTL
    1.4
    1.6
    1.8
    2.2
    3.0
    ns
    Notes:
    1. All –3 speed grades have been discontinued.
    2. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn , tRCO + tRD1 + tPDn , or tPD1 + tRD1 + tSUD , whichever is appropriate.
    3. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating device
    performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
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