Table 2-14 A54SX08A Timing Characteristics (Worst-Case Commercial Conditi" />
參數(shù)資料
型號: A54SX08A-1PQG208
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 41/108頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP
標準包裝: 24
系列: SX-A
LAB/CLB數(shù): 768
輸入/輸出數(shù): 130
門數(shù): 12000
電源電壓: 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 208-BFQFP
供應商設(shè)備封裝: 208-PQFP(28x28)
SX-A Family FPGAs
2- 18
v5.3
Timing Characteristics
Table 2-14 A54SX08A Timing Characteristics
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 2.25 V, VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
–2 Speed
–1 Speed
Std. Speed
–F Speed
Units
Min. Max. Min. Max.
Min.
Max.
Min. Max.
C-Cell Propagation Delays1
tPD
Internal Array Module
0.9
1.1
1.2
1.7
ns
Predicted Routing Delays2
tDC
FO = 1 Routing Delay, Direct Connect
0.1
ns
tFC
FO = 1 Routing Delay, Fast Connect
0.3
0.4
0.6
ns
tRD1
FO = 1 Routing Delay
0.3
0.4
0.5
0.6
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
0.5
0.6
0.8
ns
tRD3
FO = 3 Routing Delay
0.6
0.7
0.8
1.1
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
0.8
0.9
1
1.4
ns
tRD8
FO = 8 Routing Delay
1.4
1.5
1.8
2.5
ns
tRD12
FO = 12 Routing Delay
2
2.2
2.6
3.6
ns
R-Cell Timing
tRCO
Sequential Clock-to-Q
0.7
0.8
0.9
1.3
ns
tCLR
Asynchronous Clear-to-Q
0.6
0.8
1.0
ns
tPRESET
Asynchronous Preset-to-Q
0.7
0.9
1.2
ns
tSUD
Flip-Flop Data Input Set-Up
0.7
0.8
0.9
1.2
ns
tHD
Flip-Flop Data Input Hold
0.0
ns
tWASYN
Asynchronous Pulse Width
1.4
1.5
1.8
2.5
ns
tRECASYN
Asynchronous Recovery Time
0.4
0.5
0.7
ns
tHASYN
Asynchronous Hold Time
0.3
0.4
0.6
ns
tMPW
Clock Pulse Width
1.6
1.8
2.1
2.9
ns
Input Module Propagation Delays
tINYH
Input Data Pad to Y High 2.5 V LVCMOS
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 2.5 V LVCMOS
1.0
1.2
1.4
1.9
ns
tINYH
Input Data Pad to Y High 3.3 V PCI
0.6
0.7
1.0
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 3.3 V PCI
0.7
0.8
0.9
1.3
ns
tINYH
Input Data Pad to Y High 3.3 V LVTTL
0.7
0.9
1.2
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 3.3 V LVTTL
1.0
1.1
1.3
1.8
ns
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn , tRCO + tRD1 + tPDn , or tPD1 + tRD1 + tSUD , whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating device
performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
APA075-FG144A IC FPGA PROASIC+ 75K 144-FBGA
APA075-FGG144A IC FPGA PROASIC+ 75K 144-FBGA
AFS090-QNG180I IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN
AFS090-1QNG108I IC FPGA 2MB FLASH 90K 108-QFN
EP4CE22E22I7N IC CYCLONE IV FPGA 22K 144EQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A54SX08A-1PQG208I 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A54SX08A-1TQ100 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 100-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A54SX08A-1TQ100I 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 100-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A54SX08A-1TQ144 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A54SX08A-1TQ144I 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)