TTL Output Module Timing5 t<" />
參數(shù)資料
型號： A42MX16-PQ208A
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 114/142頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP
標準包裝： 24
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 140
門數(shù)： 24000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應商設備封裝： 208-PQFP（28x28）
40MX and 42MX FPGA Families
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TTL Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
2.4
2.7
3.1
3.6
5.1
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
2.8
3.2
3.6
4.2
5.9
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
2.5
2.8
3.2
3.8
5.3
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
2.8
3.1
3.5
4.2
5.9
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
5.2
5.7
6.5
7.6
10.7
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
4.8
5.3
6.0
7.1
9.9
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
2.9
3.2
3.6
4.3
6.0
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
2.9
3.2
3.6
4.3
6.0
ns
tLSU
I/O Latch Output Set-Up
0.5
0.6
0.7
1.0
ns
tLH
I/O Latch Output Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
5.6
6.1
6.9
8.1
11.4
ns
tACO
Array Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
10.6
11.8
13.4
15.7
22.0
ns
dTLH
Capacitive Loading, LOW to HIGH
0.04
0.05
0.07 ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, HIGH to LOW
0.03
0.04
0.06 ns/pF
Table 1-36 A42MX24 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料
PDF描述
A10V20B-PLG68C IC FPGA 2K GATES 68-PLCC COM
AMM24DRAN CONN EDGECARD 48POS .156 R/A
5745173-5 CONN BACKSHELL DB25 DIE CAST
AMM24DRAH CONN EDGECARD 48POS .156 R/A
A1020B-1PL68C IC FPGA 2K GATES 68-PLCC COM
相關代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A42MX16-PQ208I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX16-PQ208M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 103MHZ/172MHZ 0.45UM 3.3V/5V 208PQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 140 I/O 208PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP
A42MX16-PQG100 功能描述:IC FPGA 140I/O 100PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
A42MX16-PQG100A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX16-PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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