Input Module Predicted Routing Delays2
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  • 參數(shù)資料
    型號(hào): A42MX16-FPL84
    廠商: Microsemi SoC
    文件頁(yè)數(shù): 113/142頁(yè)
    文件大?。?/td> 0K
    描述: IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC
    標(biāo)準(zhǔn)包裝: 16
    系列: MX
    輸入/輸出數(shù): 72
    門(mén)數(shù): 24000
    電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
    安裝類型: 表面貼裝
    工作溫度: 0°C ~ 70°C
    封裝/外殼: 84-LCC(J 形引線)
    供應(yīng)商設(shè)備封裝: 84-PLCC(29.31x29.31)
    第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)當(dāng)前第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)
    40MX and 42MX FPGA Families
    1- 68
    R e v i sio n 1 1
    Input Module Predicted Routing Delays2
    tIRD1
    FO = 1 Routing Delay
    1.8
    2.0
    2.3
    2.7
    3.8
    ns
    tIRD2
    FO = 2 Routing Delay
    2.1
    2.3
    2.6
    3.1
    4.3
    ns
    tIRD3
    FO = 3 Routing Delay
    2.3
    2.5
    2.9
    3.4
    4.8
    ns
    tIRD4
    FO = 4 Routing Delay
    2.5
    2.8
    3.2
    3.7
    5.2
    ns
    tIRD8
    FO = 8 Routing Delay
    3.4
    3.8
    4.3
    5.1
    7.1
    ns
    Global Clock Network
    tCKH
    Input LOW to HIGH
    FO = 32
    FO = 486
    2.6
    2.9
    3.2
    3.3
    3.6
    3.9
    4.3
    5.4
    5.9
    ns
    tCKL
    Input HIGH to LOW
    FO = 32
    FO = 486
    3.7
    4.3
    4.1
    4.7
    4.6
    5.4
    6.3
    7.6
    8.8
    ns
    tPWH
    Minimum Pulse
    Width HIGH
    FO = 32
    FO = 486
    2.2
    2.4
    2.6
    2.7
    3.0
    3.2
    3.5
    4.5
    4.9
    ns
    tPWL
    Minimum Pulse
    Width LOW
    FO = 32
    FO = 486
    2.2
    2.4
    2.6
    2.7
    3.0
    3.2
    3.5
    4.5
    4.9
    ns
    tCKSW
    Maximum Skew
    FO = 32
    FO = 486
    0.5
    0.6
    0.7
    0.8
    1.1
    ns
    tSUEXT
    Input Latch External
    Set-Up
    FO = 32
    FO = 486
    0.0
    ns
    tHEXT
    Input Latch External
    Hold
    FO = 32
    FO = 486
    2.8
    3.3
    3.1
    3.7
    3.5
    4.2
    4.1
    4.9
    5.7
    6.9
    ns
    tP
    Minimum Period
    (1/fMAX)
    FO = 32
    FO = 486
    4.7
    5.1
    5.2
    5.7
    6.2
    6.5
    7.1
    10.9
    11.9
    ns
    Table 1-36 A42MX24 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
    (Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
    –3 Speed
    –2 Speed
    –1 Speed
    Std Speed
    –F Speed
    Parameter / Description
    Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
    Notes:
    1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
    2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
    estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
    3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
    can be obtained from the Timer utility.
    4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
    External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
    external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
    5. Delays based on 35 pF loading.
    相關(guān)PDF資料
    PDF描述
    A42MX16-FPLG84 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC
    A40MX02-2PQ100I IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
    AGM31DTBH-S189 CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
    A40MX02-2PQG100I IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
    A40MX04-2PQ100 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    參數(shù)描述
    A42MX16-FPL84I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
    A42MX16-FPL84M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
    A42MX16-FPLG84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
    A42MX16-FPQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
    A42MX16-FPQ100A 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families