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參數(shù)資料
型號(hào)： A42MX16-3TQ176I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 126/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 140
門數(shù)： 24000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 176-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 176-TQFP（24x24）
40MX and 42MX FPGA Families
1- 80
R e v i sio n 1 1
Synchronous SRAM Operations (continued)
tADH
Address/Data Hold Time
0.0
ns
tRENSU
Read Enable Set-Up
0.9
1.0
1.1
1.3
1.8
ns
tRENH
Read Enable Hold
4.8
5.3
6.0
7.0
9.8
ns
tWENSU
Write Enable Set-Up
3.8
4.2
4.8
5.6
7.8
ns
tWENH
Write Enable Hold
0.0
ns
tBENS
Block Enable Set-Up
3.9
4.3
4.9
5.7
8.0
ns
tBENH
Block Enable Hold
0.0
ns
Asynchronous SRAM Operations
tRPD
Asynchronous Access Time
11.3
12.6
14.3
16.8
23.5
ns
tRDADV
Read Address Valid
12.3
13.7
15.5
18.2
25.5
ns
tADSU
Address/Data Set-Up Time
2.3
2.5
2.8
3.4
4.8
ns
tADH
Address/Data Hold Time
0.0
ns
tRENSUA
Read Enable Set-Up to Address
Valid
0.9
1.0
1.1
1.3
1.8
ns
tRENHA
Read Enable Hold
4.8
5.3
6.0
7.0
9.8
ns
tWENSU
Write Enable Set-Up
3.8
4.2
4.8
5.6
7.8
ns
tWENH
Write Enable Hold
0.0
ns
tDOH
Data Out Hold Time
1.8
2.0
2.1
2.5
3.5
ns
Input Module Propagation Delays
tINPY
Input Data Pad-to-Y
1.4
1.6
1.8
2.1
3.0
ns
tINGO
Input Latch Gate-to-Output
2.0
2.2
2.5
2.9
4.1
ns
tINH
Input Latch Hold
0.0
ns
tINSU
Input Latch Set-Up
0.7
0.8
1.0
1.4
ns
tILA
Latch Active Pulse Width
6.5
7.3
8.2
9.7
13.5
ns
Table 1-39 A42MX36 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed –F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A42MX16-3TQG176I IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
2-176793-8 CONN SHIELD CASE .050 68POS BLK
5745919-2 CONN BACKSHELL DB15 DIE CAST
737426-1 CONN BACKSHELL 9P 180DEG UNSHLD
5745919-3 CONN BACKSHELL DB15 DIE CAST
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參數(shù)描述
A42MX16-3TQ176M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A42MX16-3TQG176 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX16-3TQG176I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX16-3VQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX16-3VQ100A 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families
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