參數資料
| 型號： | A42MX16-3PLG84I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 32/142頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC |
| 標準包裝： | 16 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 72 |
| 門數： | 24000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 84-LCC（J 形引線） |
| 供應商設備封裝： | 84-PLCC（29.31x29.31） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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NC
WD, I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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WD, I/O
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NC
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WD, I/O
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PRA, I/O
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I/O
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CLKA, I/O
155
VCCA
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GND
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I/O
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I/O
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PRB, I/O
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I/O
WD, I/O
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I/O
WD, I/O
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I/O
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I/O
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WD, I/O
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I/O
WD, I/O
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NC
I/O
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I/O
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I/O
WD, I/O
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I/O
WD, I/O
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NC
I/O
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I/O
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DCLK, I/O
176
I/O
TQ176
Pin Number
A42MX09 Function
A42MX16 Function
A42MX24 Function
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 951-037-020R121 | BACKSHELL 37POS 60DEG METAL PLAS |
| 960-009-010R011 | BACKSHELL 9 POS STR PLASTIC |
| 5745174-2 | CONN BACKSHELL DB37 DIE CAST |
| A42MX16-1TQG176I | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP |
| EPF10K30ETC144-1X | IC FLEX 10KE FPGA 30K 144-TQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A42MX16-3PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-3PQ100A | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX16-3PQ100B | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX16-3PQ100ES | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX16-3PQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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