tIRD1 FO = 1 " />

      參數(shù)資料
      型號(hào): A42MX16-1VQ100
      廠商: Microsemi SoC
      文件頁(yè)數(shù): 127/142頁(yè)
      文件大?。?/td> 0K
      描述: IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP
      標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
      系列: MX
      輸入/輸出數(shù): 83
      門(mén)數(shù): 24000
      電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
      安裝類(lèi)型: 表面貼裝
      工作溫度: 0°C ~ 70°C
      封裝/外殼: 100-TQFP
      供應(yīng)商設(shè)備封裝: 100-VQFP(14x14)
      第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)當(dāng)前第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)
      40MX and 42MX FPGA Families
      Re vi s i on 11
      1 - 81
      Input Module Predicted Routing Delays2
      tIRD1
      FO = 1 Routing Delay
      2.8
      3.1
      3.5
      4.1
      5.7
      ns
      tIRD2
      FO = 2 Routing Delay
      3.2
      3.5
      4.1
      4.8
      6.7
      ns
      tIRD3
      FO = 3 Routing Delay
      3.7
      4.1
      4.7
      5.5
      7.7
      ns
      tIRD4
      FO = 4 Routing Delay
      4.2
      4.6
      5.3
      6.2
      8.7
      ns
      tIRD8
      FO = 8 Routing Delay
      6.1
      6.8
      7.7
      9.0
      12.6
      ns
      Global Clock Network
      tCKH
      Input LOW to HIGH
      FO = 32
      FO = 635
      4.6
      5.0
      5.1
      5.6
      5.7
      6.3
      6.7
      7.4
      9.3
      10.3
      ns
      tCKL
      Input HIGH to LOW
      FO = 32
      FO = 635
      5.3
      6.8
      5.9
      7.6
      6.7
      8.6
      7.8
      10.1
      11.0
      14.1
      ns
      tPWH
      Minimum Pulse
      Width HIGH
      FO = 32
      FO = 635
      2.5
      2.8
      2.7
      3.1
      3.5
      3.6
      4.1
      5.1
      5.7
      ns
      tPWL
      Minimum Pulse
      Width LOW
      FO = 32
      FO = 635
      2.5
      2.8
      2.7
      3.1
      3.5
      3.6
      4.1
      5.1
      5.7
      ns
      tCKSW
      Maximum Skew
      FO = 32
      FO = 635
      1.0
      1.2
      1.3
      1.5
      2.2
      ns
      tSUEXT
      Input Latch
      External Set-Up
      FO = 32
      FO = 635
      0.0
      ns
      tHEXT
      Input Latch
      External Hold
      FO = 32
      FO = 635
      4.0
      4.6
      4.4
      5.2
      5.0
      5.9
      6.9
      8.2
      9.6
      ns
      tP
      Minimum Period
      (1/fMAX)
      FO = 32
      FO = 635
      9.2
      9.9
      10.2
      11.0
      11.1
      12.0
      12.7
      13.8
      21.2
      23.0
      ns
      fMAX
      Maximum
      Datapath
      Frequency
      FO = 32
      FO = 635
      108
      100
      98
      91
      90
      83
      79
      73
      47
      44
      MHz
      TTL Output Module Timing5
      tDLH
      Data-to-Pad HIGH
      3.6
      4.0
      4.5
      5.3
      7.4
      ns
      tDHL
      Data-to-Pad LOW
      4.2
      4.6
      5.2
      6.2
      8.6
      ns
      tENZH
      Enable Pad Z to HIGH
      3.7
      4.2
      4.7
      5.5
      7.7
      ns
      tENZL
      Enable Pad Z to LOW
      4.1
      4.6
      5.2
      6.1
      8.5
      ns
      tENHZ
      Enable Pad HIGH to Z
      7.34
      8.2
      9.3
      10.9
      15.3
      ns
      Table 1-39 A42MX36 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation) (continued)
      (Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
      –3 Speed
      –2 Speed
      –1 Speed
      Std Speed –F Speed
      Parameter / Description
      Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
      Notes:
      1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
      2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
      estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
      3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
      can be obtained from the Timer utility.
      4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
      External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
      external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
      5. Delays based on 35 pF loading.
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      A42MX16-1VQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
      A42MX16-1VQ100M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 119MHZ/198MHZ 0.45UM 3.3V/5V 100VQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 83 I/O 100VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP