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參數(shù)資料
| 型號： | A42MX09-FPQG160 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 65/142頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數(shù)： | 101 |
| 門數(shù)： | 14000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 160-BQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 160-PQFP（28x28） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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Junction Temperature (TJ)
The temperature variable in the Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because the heat generated from dynamic power
consumption is usually hotter than the ambient temperature. EQ , shown below, can be used to calculate
junction temperature.
Junction Temperature =
ΔT + T
a (1)
EQ 1
Where:
Ta = Ambient Temperature
ΔT = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient
ΔT = θ
ja * P (2)
P = Power
θ
Figure 1-15 Typical Output Drive Characteristics (Based Upon Measured Data)
0
1
23
45
6
MX PCI IOL
MX PCI IOH
PCI IOL Maximum
PCI IOL Minimum
PCI IOH Minimum
PCI IOH Maximum
Voltage Out (V)
–0.20
–0.15
–0.10
–0.05
0.00
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30
0.35
0.40
0.45
0.50
Current
(A)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX02-1PQG100I | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP |
| ABM40DTBT | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
| ABM40DTAT | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
| HCC60DRYI-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| AMC25DRYN-S13 | CONN EDGECARD 50POS .100 EXTEND |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A42MX09-FTQ100 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-FTQ100A | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-FTQ100B | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-FTQ100ES | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-FTQ100I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
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