參數資料
| 型號： | A42MX09-2TQG176I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 123/142頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 104 |
| 門數： | 14000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 176-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 176-TQFP（24x24） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 77
TTL Output Module Timing5 (Continued)
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
4.9
5.5
6.2
7.3
10.2
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
2.9
3.3
3.7
4.4
6.1
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
2.9
3.3
3.7
4.4
6.1
ns
tLSU
I/O Latch Output Set-Up
0.5
0.6
0.7
1.0
ns
tLH
I/O Latch Output Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
5.7
6.3
7.1
8.4
11.8
ns
tACO
Array Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
7.8
8.6
9.8
11.5
16.1
ns
dTLH
Capacitive Loading,
LOW to HIGH
0.07
0.08
0.09
0.10
0.14
ns/pF
dTHL
Capacitive Loading,
HIGH to LOW
0.07
0.08
0.09
0.10
0.14
ns/pF
Table 1-38 A42MX36 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min.
Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 970-037-020R121 | BACKSHELL DB37 METALIZED PLASTIC |
| CAT24C128WI-GT3 | IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8SOIC |
| 994-009-030R121 | BACKSHELL DB9 STRAIGHT DIE CAST |
| 982-015-010R031 | CONN BACKSHELL DB15 PLST GRY |
| CAT25320VI-GT3 | IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8SOIC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A42MX09-2VQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-2VQ100A | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-2VQ100B | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-2VQ100ES | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-2VQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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