Input Module Predicted Routing Delays2
型號:
A40MX04-PLG44I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
113/142頁
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC
標準包裝:
27
系列:
MX
輸入/輸出數(shù):
34
門數(shù):
6000
電源電壓:
3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
44-LCC(J 形引線)
供應商設(shè)備封裝:
44-PLCC(16.59x16.59)

A40MX04-1PLG44
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC
A40MX04-1PL44
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC
A40MX02-2PLG44I
IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC
A40MX04-PL44I
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC
A40MX02-2PL44I
IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC
A40MX04-PLG44M
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 44PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC
A40MX04-PLG68
功能描述:IC FPGA 69I/O 68PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
A40MX04-PLG68I
功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-PLG68M
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 68PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC
A40MX04-PLG84
功能描述:IC FPGA 69I/O 84PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)