Input Module Predicted Routing Delays2
型號:
A40MX04-1VQ80I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
117/142頁
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
MX
輸入/輸出數(shù):
69
門數(shù):
6000
電源電壓:
3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
80-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
80-VQFP(14x14)
A40MX04-1VQG80I
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
A54SX32A-FTQG100
IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP
A42MX09-VQ100
IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-VQFP
W29GL128CH9B
IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA
W949D6CBHX5E
IC LPDDR SDRAM 512MBIT 60VFBGA
A40MX04-1VQ80M
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
A40MX04-1VQG80
功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-1VQG80I
功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-1VQG80M
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP
A40MX04-2PL44
功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)