| 型號: | A40MX02-3PQ100 | 
| 廠商: | Microsemi SoC | 
| 文件頁數(shù): | 68/142頁 | 
| 文件大?。?/td> | 0K | 
| 描述: | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP | 
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 66 | 
| 系列: | MX | 
| 輸入/輸出數(shù): | 57 | 
| 門數(shù): | 3000 | 
| 電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V | 
| 安裝類型: | 表面貼裝 | 
| 工作溫度: | 0°C ~ 70°C | 
| 封裝/外殼: | 100-BQFP | 
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 100-PQFP(14x20) | 

相關(guān)PDF資料  | 
PDF描述  | 
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)  | 
參數(shù)描述  | 
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| A40MX02-3PQ100M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) | 
| A40MX02-3PQG100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) | 
| A40MX02-3PQG100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) | 
| A40MX02-3VQ80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |