• <strike id="l6dnn"></strike>
    <menuitem id="l6dnn"><input id="l6dnn"><legend id="l6dnn"></legend></input></menuitem>
  • <code id="l6dnn"></code>
  • <code id="l6dnn"><input id="l6dnn"></input></code>
    參數(shù)資料
    型號: A40MX02-2PLG44
    廠商: Microsemi SoC
    文件頁數(shù): 68/142頁
    文件大?。?/td> 0K
    描述: IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC
    標準包裝: 27
    系列: MX
    輸入/輸出數(shù): 34
    門數(shù): 3000
    電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
    安裝類型: 表面貼裝
    工作溫度: 0°C ~ 70°C
    封裝/外殼: 44-LCC(J 形引線)
    供應(yīng)商設(shè)備封裝: 44-PLCC(16.59x16.59)
    40MX and 42MX FPGA Families
    Re vi s i on 11
    1 - 27
    Timing Models
    Note:
    Values are shown for 40MX –3 speed devices at 5.0 V worst-case commercial conditions.
    Figure 1-16 40MX Timing Model*
    Notes:
    1. Input module predicted routing delay
    2. Values are shown for A42MX09 –3 at 5.0 V worst-case commercial conditions.
    Figure 1-17 42MX Timing Model
    Output Delay
    Input Delay
    Logic Module
    Internal Delays
    t
    DLH = 3.32 ns
    t
    ENHZ = 7.92 ns
    t
    RD1 = 1.28 ns
    t
    RD2 = 1.80 ns
    t
    RD4 = 2.33 ns
    t
    RD8 = 4.93 ns
    I/O Module
    t
    PD = 1.24 ns
    t
    CO = 1.24 ns
    t
    IRD1 = 2.09 ns
    t
    IRD4 = 3.64 ns
    t
    IRD8 = 5.73 ns
    t
    INYL = 0.62 ns
    t
    IRD2 = 2.59 ns
    I/O Module
    F
    MAX = 180 MHz
    t
    CKH = 4.55 ns
    FO = 128
    Array
    Clock
    Predicted
    Routing
    Delays
    Array
    Clocks
    Comb.
    Logic
    Include
    DQ
    FO = 32
    Output Delays
    Internal Delays
    Input Delays
    I/O Module
    DQ
    Combinatorial
    Logic Module
    Sequential
    Logic Module
    I/O Module
    DQ
    Predicted
    Routing
    Delays
    G
    t
    RD1 = 0.7 ns
    t
    RD2 = 1.9 ns
    t
    RD4 = 1.4 ns
    t
    RD8 = 2.3 ns
    t
    OUTH = 0.00 ns
    t
    OUTSU = 0.3 ns
    t
    GLH = 2.6 ns
    t
    DLH = 2.5 ns
    t
    DLH = 2.5 ns
    t
    ENHZ = 4.9 ns
    t
    RD1 = 0.70 ns
    t
    LCO = 5.2 ns (light loads, pad-to-pad)
    t
    CO = 1.3 ns
    t
    SUD = 0.3 ns
    t
    HD = 0.00 ns
    t
    PD=1.2 ns
    t
    IRD1 = 2.0 ns
    1
    t
    INYL = 0.8 ns
    tINH = 0.0 ns
    t
    INSU = 0.3 ns
    t
    INGL = 1.3 ns
    F
    MAX = 296 MHz
    t
    CKH = 2.70 ns
    相關(guān)PDF資料
    PDF描述
    A40MX04-PL84 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
    EPF8452AQC160-3 IC FLEX 8000A FPGA 4K 160-PQFP
    HMC35DRYI-S93 CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD
    APA075-FG144 IC FPGA PROASIC+ 75K 144-FBGA
    HBC65DRYI-S93 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    參數(shù)描述
    A40MX02-2PLG44I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
    A40MX02-2PLG68 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
    A40MX02-2PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
    A40MX02-2PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
    A40MX02-2PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)