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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A3PN125-Z2VQ100I |
| 元件分類(lèi)： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| 封裝： | 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 47/100頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 3284K |
| 代理商： | A3PN125-Z2VQ100I |
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ProASIC3 nano DC and Switching Characteristics
2- 36
Advance v0.2
Input Register
Timing Characteristics
Figure 2-12 Input Register Timing Diagram
50%
Preset
Clear
Out_1
CLK
Data
Enable
t
ISUE
50%
t
ISUD
t
IHD
50%
t
ICLKQ
1
0
t
IHE
t
IRECPRE
t
IREMPRE
t
IRECCLR
t
IREMCLR
t
IWCLR
t
IWPRE
t
IPRE2Q
t
ICLR2Q
t
ICKMPWH tICKMPWL
50%
Table 2-54 Input Data Register Propagation Delays
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std. Units
tICLKQ
Clock-to-Q of the Input Data Register
0.24 0.27 0.32
ns
tISUD
Data Setup Time for the Input Data Register
0.26 0.30 0.35
ns
tIHD
Data Hold Time for the Input Data Register
0.00 0.00 0.00
ns
tICLR2Q
Asynchronous Clear-to-Q of the Input Data Register
0.45 0.52 0.61
ns
tIPRE2Q
Asynchronous Preset-to-Q of the Input Data Register
0.45 0.52 0.61
ns
tIREMCLR
Asynchronous Clear Removal Time for the Input Data Register
0.00 0.00 0.00
ns
tIRECCLR
Asynchronous Clear Recovery Time for the Input Data Register
0.22 0.25 0.30
ns
tIREMPRE
Asynchronous Preset Removal Time for the Input Data Register
0.00 0.00 0.00
ns
tIRECPRE
Asynchronous Preset Recovery Time for the Input Data Register
0.22 0.25 0.30
ns
tIWCLR
Asynchronous Clear Minimum Pulse Width for the Input Data Register
0.22 0.25 0.30
ns
tIWPRE
Asynchronous Preset Minimum Pulse Width for the Input Data Register
0.22 0.25 0.30
ns
tICKMPWH
Clock Minimum Pulse Width HIGH for the Input Data Register
0.36 0.41 0.48
ns
tICKMPWL
Clock Minimum Pulse Width LOW for the Input Data Register
0.32 0.37 0.43
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating
values.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PN125-Z2VQ100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-Z2VQG100I | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-Z2VQG100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-ZVQ100I | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-ZVQ100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3PN125-Z2VQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-Z2VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-ZVQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-ZVQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-ZVQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
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