2-52 Revision 11 Timing Characteristics Figure 2-22 Timing Model and Waveforms PRE C" />
參數(shù)資料
型號： A3PN125-VQ100I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 78/114頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3 nano
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 71
門數(shù)： 125000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
ProASIC3 nano DC and Switching Characteristics
2-52
Revision 11
Timing Characteristics
Figure 2-22 Timing Model and Waveforms
PRE
CLR
Out
CLK
Data
EN
tSUE
50%
tSUD
tHD
50%
tCLKQ
0
tHE
tRECPRE
tREMPRE
tRECCLR
tREMCLR
tWCLR
tWPRE
tPRE2Q
tCLR2Q
tCKMPWH tCKMPWL
50%
Table 2-66 Register Delays
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std. Units
tCLKQ
Clock-to-Q of the Core Register
0.55 0.63 0.74
ns
tSUD
Data Setup Time for the Core Register
0.43 0.49 0.57
ns
tHD
Data Hold Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00
ns
tSUE
Enable Setup Time for the Core Register
0.45 0.52 0.61
ns
tHE
Enable Hold Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00
ns
tCLR2Q
Asynchronous Clear-to-Q of the Core Register
0.40 0.45 0.53
ns
tPRE2Q
Asynchronous Preset-to-Q of the Core Register
0.40 0.45 0.53
ns
tREMCLR
Asynchronous Clear Removal Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00
ns
tRECCLR
Asynchronous Clear Recovery Time for the Core Register
0.22 0.25 0.30
ns
tREMPRE
Asynchronous Preset Removal Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00
ns
tRECPRE
Asynchronous Preset Recovery Time for the Core Register
0.22 0.25 0.30
ns
tWCLR
Asynchronous Clear Minimum Pulse Width for the Core Register
0.22 0.25 0.30
ns
tWPRE
Asynchronous Preset Minimum Pulse Width for the Core Register
0.22 0.25 0.30
ns
tCKMPWH
Clock Minimum Pulse Width HIGH for the Core Register
0.36 0.41 0.48
ns
tCKMPWL
Clock Minimum Pulse Width LOW for the Core Register
0.32 0.37 0.43
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3P250-VQ100 IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP
A3PN125-VQG100I IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP
HMC35DRYS-S734 CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD
HBC65DRYS-S734 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
GMC15DTEF CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3PN125-VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 1024MAC 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
A3PN125-VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN125-Z1VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN125-Z1VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN125-Z1VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*