2-8 Revision 11 Power Consumption of Various Internal Resources Table 2-10 Different Compon" />
參數(shù)資料
型號： A3PN030-Z1VQ100
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 30/114頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3 nano
輸入/輸出數(shù)： 77
門數(shù)： 30000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
ProASIC3 nano DC and Switching Characteristics
2-8
Revision 11
Power Consumption of Various Internal Resources
Table 2-10 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in ProASIC3 nano Devices
Parameter
Definition
Device Specific Dynamic Contributions
(W/MHz)
A3PN2
50
A3PN1
25
A3PN0
60
A3PN0
20
A3PN0
15
A3PN0
10
PAC1
Clock contribution of a Global Rib
11.03
9.3
PAC2
Clock contribution of a Global Spine
1.58
0.81
0.4
PAC3
Clock contribution of a VersaTile row
0.81
PAC4
Clock contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.12
PAC5
First contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.07
PAC6
Second contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.29
PAC7
Contribution of a VersaTile used as a
combinatorial Module
0.29
PAC8
Average contribution of a routing net
0.70
PAC9
Contribution of an I/O input pin
(standard-dependent)
PAC10
Contribution of an I/O output pin
(standard-dependent)
PAC11
Average contribution of a RAM block during a read
operation
25.00
N/A
PAC12
Average contribution of a RAM block during a write
operation
30.00
N/A
PAC13
Dynamic contribution for PLL
2.60
N/A
Note: For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi Power
spreadsheet calculator or SmartPower tool in Libero SoC.
Table 2-11 Different Components Contributing to the Static Power Consumption in ProASIC3 nano Devices
Parameter
Definition
Device Specific Static Power (mW)
A3PN25
0
A3PN12
5
A3PN06
0
A3PN02
0
A3PN01
5
A3PN01
0
PDC1
Array static power in Active mode
PDC4
Static PLL contribution 1
2.55
N/A
PDC5
Bank quiescent power (VCCI-dependent)
Notes:
1. Minimum contribution of the PLL when running at lowest frequency.
2. For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi Power spreadsheet
calculator or SmartPower tool in Libero SoC.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ABM44DSEN CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET
A3PN060-2VQ100 IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP
A3P015-2QNG68I IC FPGA 1KB FLASH 15K 68-QFN
A3P030-2QNG48I IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN
ACM44DSEH CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET
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參數(shù)描述
A3PN030-Z1VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN030-Z1VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN030-Z1VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN030-Z2QNG48 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 48-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN030-Z2QNG48I 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 48-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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