Revision 13 2-35 Table 2-37  I/O Output Buffer Maximum Resistances1" />
    
    
    
    
    
    
    
    
    	
    
        
 
型號: 
A3P600L-1FG144 
 
廠商: 
Microsemi SoC 
 
文件頁數: 
190/242頁 
 
文件大?。?/td>
 0K 
 
描述: 
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA 
 
標準包裝: 
160 
 
系列: 
ProASIC3L 
 
RAM 位總計: 
110592 
 
輸入/輸出數: 
97 
 
門數: 
600000 
 
電源電壓: 
1.14V ~ 1.575 V 
 
安裝類型: 
表面貼裝 
 
工作溫度: 
0°C ~ 70°C 
 
封裝/外殼: 
144-LBGA 
 
供應商設備封裝: 
144-FPBGA(13x13) 

 
 
RSM43DRYN-S13 
CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND 
 
A3P600L-1FGG144 
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA 
 
RMM43DRYN-S13 
CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND 
 
EP4CE22E22C8 
IC CYCLONE IV FPGA 22K 144EQFP 
 
EPF6016QI208-3N 
IC FLEX 6000 FPGA 16K 208-PQFP 
 
 
 
A3P600L-1FG144I 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) 
 
A3P600L-1FG256 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) 
 
A3P600L-1FG256I 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) 
 
A3P600L-1FG484 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) 
 
A3P600L-1FG484I 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)