Revision 13 III ProASIC3 Ordering Information ProASIC3 Device Status . ProASIC3 Devices Status Cortex-M1 Devices Statu" />
| 型號: | A3P600-FGG256I |
| 廠商: | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù): | 144/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 標準包裝: | 90 |
| 系列: | ProASIC3 |
| RAM 位總計: | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù): | 177 |
| 門數(shù): | 600000 |
| 電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼: | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝: | 256-FPBGA(17x17) |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P600-FG256I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| GBB100DHBN | CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD |
| GBB100DHBD | CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD |
| RSA49DTKI-S288 | CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND |
| RMA49DTKI-S288 | CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P600-FGG484 | 功能描述:IC FPGA 235I/O 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP(28x28) |
| A3P600-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
| A3P600-FPQ144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FPQ144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FPQ144I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |