2-78 Revision 13 Output DDR Module Figure 2-21 Output DDR Timing Model Table 2-103 " />
型號(hào):
A3P400-FGG144
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
213/220頁(yè)
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
160
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
55296
輸入/輸出數(shù):
97
門(mén)數(shù):
400000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
144-FPBGA(13x13)
AT27C256R-70JU
IC OTP 256KBIT 70NS 32PLCC
A3P400-FG144
IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA
AT27C256R-70PU
IC OTP 256KBIT 70NS 28DIP
ESC31DTEN
CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
ESC31DTEH
CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
A3P400-FGG144ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-FGG144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P400-FGG144PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400FGG256
制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:
A3P400-FGG256
功能描述:IC FPGA 194I/O 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)