2-90 Revision 13 Note: Peak-to-peak jitter measurements are d" />
型號(hào):
A3P400-FG484
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
7/220頁(yè)
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
40
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
55296
輸入/輸出數(shù):
194
門數(shù):
400000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
484-FPBGA(23x23)
R1EX24512BTAS0A#S0
IC EEPROM 512K 1MHZ 8TSSOP
ACM44DSXI
CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
ABM44DSXI
CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
ACM44DRXI
CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
ABM44DRXI
CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
A3P400-FG484I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P400-FGG144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P400-FGG144ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-FGG144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P400-FGG144PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs