Revision 13 4-17 K10 VPUMP K11 GDB1/IO47RSB0 L1 VMV1 L2 GNDQ L3 IO65RSB1 L4 IO63RSB1 L5 IO61RSB1 L6 IO58RSB1 L7 IO57RS" />
| 型號: | A3P400-2FGG256 |
| 廠商: | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù): | 50/220頁 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
| 標準包裝: | 90 |
| 系列: | ProASIC3 |
| RAM 位總計: | 55296 |
| 輸入/輸出數(shù): | 178 |
| 門數(shù): | 400000 |
| 電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼: | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝: | 256-FPBGA(17x17) |

相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSM44DRYN | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| A3P400-2FG256 | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
| M1A3P400-2FGG256 | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
| M1A3P400-2FG256 | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
| EP4CE30F23C9LN | IC CYCLONE IV FPGA 30K 484FBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P400-2FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
| A3P400-2FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
| A3P400-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
| A3P400-2PQ144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P400-2PQ144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |