Revision 13 2-93 Figure 2-32  RAM Write, Output Retained. Applicable to Both RAM4K9 and RAM512x18. Figure 2-" />
    
    
    
    
    
    
    
    
    	
    
        
 
型號(hào): 
A3P400-1FG256I 
 
廠商: 
Microsemi SoC 
 
文件頁(yè)數(shù): 
10/220頁(yè) 
 
文件大?。?/td>
 0K 
 
描述: 
IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA 
 
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 
90 
 
系列: 
ProASIC3 
 
RAM 位總計(jì): 
55296 
 
輸入/輸出數(shù): 
178 
 
門(mén)數(shù): 
400000 
 
電源電壓: 
1.425 V ~ 1.575 V 
 
安裝類(lèi)型: 
表面貼裝 
 
工作溫度: 
-40°C ~ 85°C 
 
封裝/外殼: 
256-LBGA 
 
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 
256-FPBGA(17x17) 

 
 
A54SX08A-FG144A 
IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA 
 
A54SX08A-FGG144A 
IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA 
 
IDT71V424S10YG8 
IC SRAM 4MBIT 10NS 36SOJ 
 
A54SX16A-PQG208A 
IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP 
 
A54SX16A-PQ208A 
IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP 
 
 
 
A3P400-1FG484 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) 
 
A3P400-1FG484I 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) 
 
A3P400-1FGG144 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) 
 
A3P400-1FGG144ES 
 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs 
 
A3P400-1FGG144I 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)