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參數(shù)資料
| 型號： | A3P250-FGG144 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 24/27頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2048MAC 157I/O 144FBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 97 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
| 其它名稱： | 1100-1026 |
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6 www.microsemi.com/soc
Extended Temperature Fusion Devices
AFS600
AFS1500
Cortex-M1Devices
M1AFS600
M1AFS1500
System Gates
600,000
1,500,000
Tiles(D–flip–flops)
13,824
38,400
AES-Protected ISP
Yes
PLLs
2
Globals
18
FlashMemoryBlocks(2Mbits)
2
4
TotalFlashMemoryBits
4 M
8 M
FlashROMBits
1,024
RAMBlocks(4,608bits)
24
60
RAM(kbits)
108
270
Analog Quads
10
Analog Input Channels
30
Gate Driver Outputs
10
I/OBanks(+JTAG)
5
Maximum Digital I/Os
172
223
Analog I/Os
40
Package Pins
FG
FG256, FG484
Extended Temperature Fusion
Mixed signal integration at extended temperatures
Microsemi Fusion mixed signal FPGAs integrate configurable analog, large flash memory blocks, comprehensive clock generation and management circuitry and
high-performance, flash-based reprogrammable logic in a monolithic device. Innovative Fusion architecture can be used with Microsemi’s soft microcontroller (MCU)
core as well as the performance-maximized 32-bit ARM Cortex-M1 cores. Extended temperature Fusion devices operate at temperatures from 100C to as low
as -55C.
Extended Temperature Fusion Devices
Extended
Temperature
Fusion
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-B3N-CX | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 75W |
| AGL125V2-VQG100 | IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 100VQFP |
| A3P250-QNG132 | IC FPGA 2048MAC 157I/O 132QFN |
| GSM06DRMI-S288 | CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND |
| GMC43DRAN-S734 | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A SLD |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P250-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P250-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P250-FGG144IX7 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 250K GATES 231MHZ IND 130NM 1.5V 144FBGA - Tape and Reel |
| A3P250-FGG144PO71 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
| A3P250-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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