參數資料
| 型號： | A3P125-QNG132T |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 88/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數： | 84 |
| 門數： | 125000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 132-WFQFN |
| 供應商設備封裝： | 132-QFN（8x8） |
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Package Pin Assignments
4-52
Revision 13
FG256
Note
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Note: This is the bottom view of the package.
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B
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A1 Ball Pad Corner
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EP4CGX22BF14C8 | IC CYCLONE IV GX FPGA 22K 169FBG |
| RMM43DRSN | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| EP1K30FI256-2 | IC ACEX 1K FPGA 30K 256-FBGA |
| RMM43DRSD | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| EP1K30FC256-1N | IC ACEX 1K FPGA 30K 256-FBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A3P125-TQ144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P125-TQ144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P125-TQG144 | 功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P125-TQG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P125-VQ100 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
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