參數(shù)資料
型號(hào)： A3P125-QNG132
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 3/27頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1024MAC 133I/O 132QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 348
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 84
門數(shù)： 125000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 132-WFQFN
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 132-QFN（8x8）
其它名稱： 1100-1023
11
www.microsemi.com/soc
ProASIC3
ProASIC3 nano
The lowest-cost solution with enhanced I/O capabilities
Microsemi’s innovative ProASIC3 nano devices bring a new level of value and flexibility to high-volume markets. When measured against the typical project
metrics of performance, cost, flexibility and time-to-market, ProASIC3 nano devices provide an attractive alternative to ASICs and ASSPs in fast moving or highly
competitive markets. Customer-driven total system cost reduction was a key design criterium for the ProASIC3 nano program. Reduced device cost, availability of
known good die, a single-chip implementation and a broad selection of small footprint packages all contribute to lower total system costs.
1.5Vcoreforlowpower
Knowngooddiesupported
350MHzsystemperformance
EmbeddedSRAMNVM
Configurationmemoryerrorimmune
Enhancedcommercialtemperature
EnhancedI/Ofeatures
ISPandsecurity
Reprogrammableflashtechnology
Zerolead-timeonselecteddevices
CCCsandPLLs
I/Os Per Package
ProASIC3 nano Devices
A3PN010
A3PN020
A3PN060
A3PN125
A3PN250
System Gates
10,000
20,000
60,000
125,000
250,000
Typical Equivalent Macrocells
86
172
512
1,024
2,048
VersaTiles(D-flip-flops)
260
520
1,536
3,072
6,144
RAM1(1,024bits)
—
18
36
4,608-BitBlocks1
—
4
8
FlashROMKbits(1,024bits)
1
AES-Protected ISP1
—
Yes
Integrated PLL in CCCs1
—
1
VersaNetGlobals
4
18
I/OBanks
2
3
2
4
Maximum User I/Os (packaged device)
34
49
71
68
Known Good Die User I/Os
34
52
71
68
Package Pin
QN
VQ
QN48
QN68
VQ100
ProASIC3 nano Devices
A3PN010
A3PN020
A3PN060
A3PN125
A3PN250
Known Good Die
34
52
71
68
QN48
34
—
QN68
—
49
—
VQ100
—
71
68
Notes:
1. A3PN030 and smaller devices do not support this feature.
2. For higher densities and support of additional features, refer to the ProASIC3 and ProASIC3E datasheets and FPGA fabric user’s guides.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TAJD336K020A CAP TANT 33UF 20V 10% 2917
VE-B3B-CW CONVERTER MOD DC/DC 95V 100W
S1G DIODE GEN PURPOSE 400V 1A SMA
TAJD336K016H CAP TANT 33UF 16V 10% 2917
A3P125-VQG100 IC FPGA 1024MAC 133I/O 100VQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P125-QNG132I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P125-QNG132T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P125-TQ144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P125-TQ144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P125-TQG144 功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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