Revision 13 2-115 DDR Module Specifications Input DDR Module Figure 2-31  Input DDR Timing Model " />
    
    
    
    
    
    
    
    
    	
    
        
 
型號(hào): 
A3P1000L-FG144 
 
廠商: 
Microsemi SoC 
 
文件頁(yè)數(shù): 
37/242頁(yè) 
 
文件大小: 
0K 
 
描述: 
IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA 
 
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 
160 
 
系列: 
ProASIC3L 
 
RAM 位總計(jì): 
147456 
 
輸入/輸出數(shù): 
97 
 
門(mén)數(shù): 
1000000 
 
電源電壓: 
1.14V ~ 1.575 V 
 
安裝類型: 
表面貼裝 
 
工作溫度: 
0°C ~ 70°C 
 
封裝/外殼: 
144-LBGA 
 
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 
144-FPBGA(13x13) 

 
 
ACC65DREF-S13 
CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET 
 
A3P1000L-FGG144 
IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA 
 
ABC65DREF-S13 
CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET 
 
M1A3P1000L-FGG144 
IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA 
 
HCC65DRYS 
CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD 
 
 
 
A3P1000L-FG144I 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) 
 
A3P1000L-FG256 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) 
 
A3P1000L-FG256I 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) 
 
A3P1000L-FG484 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) 
 
A3P1000L-FG484I 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)