2-6 Revision 13 Temperature and Voltage Derating Factors Calculating Power Dissipation Quiescent " />
參數資料
型號： A3P1000-FG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數： 113/220頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 147456
輸入/輸出數： 177
門數： 1000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-6
Revision 13
Temperature and Voltage Derating Factors
Calculating Power Dissipation
Quiescent Supply Current
Power per I/O Pin
Table 2-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays
(normalized to TJ = 70°C, VCC = 1.425 V)
Array Voltage VCC
(V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
100°C
1.425
0.88
0.93
0.95
1.00
1.02
1.04
1.500
0.83
0.88
0.90
0.95
0.96
0.98
1.575
0.80
0.84
0.87
0.91
0.93
0.94
Table 2-7 Quiescent Supply Current Characteristics
A3P015 A3P030 A3P060 A3P125 A3P250 A3P400 A3P600 A3P1000
Typical (25°C)
2 mA
3 mA
5 mA
8 mA
Max. (Commercial)
10 mA
20 mA
30 mA
50 mA
Max. (Industrial)
15 mA
30 mA
45 mA
75 mA
Note: IDD Includes VCC, VPUMP, VCCI, and VMV currents. Values do not include I/O static
contribution, which is shown in Table 2-11 and Table 2-12 on page 2-8.
Table 2-8 Summary of I/O Input Buffer Power (Per Pin) – Default I/O Software Settings
Applicable to Advanced I/O Banks
VMV (V)
Static Power
PDC2 (mW) 1
Dynamic Power
PAC9 (W/MHz) 2
Single-Ended
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
3.3
–
16.22
3.3 V LVCMOS Wide Range3
3.3
–
16.22
2.5 V LVCMOS
2.5
–
5.12
1.8 V LVCMOS
1.8
–
2.13
1.5 V LVCMOS (JESD8-11)
1.5
–
1.45
3.3 V PCI
3.3
–
18.11
3.3 V PCI-X
3.3
–
18.11
Differential
LVDS
2.5
2.26
1.20
LVPECL
3.3
5.72
1.87
Notes:
1. PDC2 is the static power (where applicable) measured on VMV.
2. PAC9 is the total dynamic power measured on VCC and VMV.
3. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B
specification.
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