Revision 13 2-93 Figure 2-32  RAM Write, Output Retained. Applicable to Both RAM4K9 and RAM512x18. Figure 2-" />
    
    
    
    
    
    
    
    
    	
    
        
 
型號(hào): 
A3P1000-1FG144 
 
廠商: 
Microsemi SoC 
 
文件頁(yè)數(shù): 
10/220頁(yè) 
 
文件大?。?/td>
 0K 
 
描述: 
IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA 
 
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 
160 
 
系列: 
ProASIC3 
 
RAM 位總計(jì): 
147456 
 
輸入/輸出數(shù): 
97 
 
門(mén)數(shù): 
1000000 
 
電源電壓: 
1.425 V ~ 1.575 V 
 
安裝類型: 
表面貼裝 
 
工作溫度: 
0°C ~ 70°C 
 
封裝/外殼: 
144-LBGA 
 
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 
144-FPBGA(13x13) 

 
 
A40MX04-2PQ100I 
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP 
 
IDT71024S15YGI 
IC SRAM 1MBIT 15NS 32SOJ 
 
IDT71V256SA12PZG 
IC SRAM 256KBIT 12NS 28TSOP 
 
IDT71024S20YGI 
IC SRAM 1MBIT 20NS 32SOJ 
 
A40MX04-2PQG100I 
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP 
 
 
 
A3P1000-1FG144ES 
 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs 
 
A3P1000-1FG144I 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) 
 
A3P1000-1FG144M 
 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASIC?3 Family 1M Gates 130nm Technology 1.5V 144-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC?3 FAMILY 1M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.5V - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA PROASIC?3 FAMILY 1M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.5V - Trays 
 
A3P1000-1FG144PP 
 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs 
 
A3P1000-1FG144T 
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
	Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)