參數(shù)資料
型號： A3P060-QNG132
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 9/27頁
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描述： IC FPGA 512MAC 96I/O 132QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 348
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 18432
輸入/輸出數(shù)： 80
門數(shù)： 60000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 132-WFQFN
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 132-QFN（8x8）
其它名稱： 1100-1015
18 www.microsemi.com/soc
Axcelerator
500+MHzinternalperformance
500+MHzembeddedFIFOs
PLLoutputupto1GHzand
8PLLsperdevice
6levelsoflogicat156+MHz
1.5V,1.8V,2.5V,and3.3V
mixed-voltage operation
Bank-selectableI/Os—8banks
per chip
8globalclocksperdevice
4.5kbitsvariable-aspectRAM
blocks with built-in FIFO control
Secureprogrammingtechnology
is designed to prevent reverse
engineeringanddesigntheft
Axcelerator
Axcelerator Devices
I/Os Per Package
Axcelerator Device
AX125
AX250
AX500
AX1000
AX2000
PQ
208
BG
729
FG
256, 324
256, 484
484, 676
484, 676, 896
896, 1152
CQ
208, 352
352
256, 352
CG/LG
624
Firstforspeedandperformance
The Axcelerator FPGA family is a single-chip, nonvolatile solution offering high performance and unprecedented design security at densities of up to 2 million
equivalent system gates. Utilizing the AX architecture, Axcelerator devices have several system-level features, such as embedded SRAM (with embedded FIFO
control logic), PLLs, segmentable clocks, chip-wide highway routing, and carry logic. Based upon 0.15 m, seven-layers-of-metal CMOS antifuse process
technology, 350 MHz system performance.
Axcelerator Device
AX125
AX250
AX500
AX1000
AX2000
Capacity
(in equivalent system gates)
125,000
250,000
500,000
1,000,000
2,000,000
Typical Gates
82,000
154,000
286,000
612,000
1,060,000
Register(R-cells)
672
1,408
2,688
6,048
10,752
Combinatorial (C-cells)
1,344
2,816
5,376
12,096
21,504
Maximum Flip-Flops
1,344
2,816
5,376
12,096
21,504
NumberofCoreRAMBlocks
4
12
16
36
64
TotalBitsofCoreRAM
18,432
55,296
73,728
165,888
294,912
Clocks (hardwired)
4
Clocks (routed)
4
PLLs
8
I/OBanks
8
Maximum User I/Os
168
248
336
516
684
MaximumLVDSChannels
84
124
168
258
342
TotalI/ORegisters
504
744
1,008
1,548
2,052
Speed Grades
Std., –1, –2
Temperature Grades
C, I
C, I, M
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PDF描述
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參數(shù)描述
A3P060-QNG132I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 132-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P060-TQ144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P060-TQ144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P060-TQG144 功能描述:IC FPGA 512MAC 96I/O 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
A3P060-TQG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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