2-106 Revision 13 Table 2-123 A3P250 FIFO 4k×1 Worst Commercial-Case Conditions" />
型號:
A3P060-2TQ144I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
25/220頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP
標準包裝:
60
系列:
ProASIC3
RAM 位總計:
18432
輸入/輸出數(shù):
91
門數(shù):
60000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
144-LQFP
供應商設備封裝:
144-TQFP(20x20)
BR25S128FJ-WE2
IC EEPROM SPI 128KB 20MHZ 8-SOP
BR25L320FJ-WE2
IC EEPROM 32KBIT 5MHZ 8SOP
RSM43DTBI-S189
CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
RSM43DTMI-S189
CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
RSM43DTAI-S189
CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
A3P060-2TQG144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3P060-2TQG144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3P060-2VQ100
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3P060-2VQ100I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3P060-2VQ144
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs