Revision 13 4-25 109 NC 110 NC 111 GBA1/IO24RSB0 112 GBA0/IO23RSB0 113 GBB1/IO22RSB0 114 GBB0/IO21RSB0 115 GBC1/IO20RS" />
| 型號: | A3P060-2QNG132 | 
| 廠商: | Microsemi SoC | 
| 文件頁數(shù): | 59/220頁 | 
| 文件大小: | 0K | 
| 描述: | IC FPGA 1KB FLASH 60K 132-QFN | 
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 348 | 
| 系列: | ProASIC3 | 
| RAM 位總計(jì): | 18432 | 
| 輸入/輸出數(shù): | 80 | 
| 門數(shù): | 60000 | 
| 電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V | 
| 安裝類型: | 表面貼裝 | 
| 工作溫度: | 0°C ~ 70°C | 
| 封裝/外殼: | 132-WFQFN | 
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 132-QFN(8x8) | 

| 相關(guān)PDF資料 | PDF描述 | 
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| A3P030-2QNG132I | IC FPGA 1KB FLASH 30K 132-QFN | 
| 相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) | 參數(shù)描述 | 
|---|---|
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| A3P060-2TQ144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) | 
| A3P060-2TQ144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) | 
| A3P060-2TQG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) | 
| A3P060-2TQG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) |