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參數(shù)資料
| 型號： | A1415A-VQG100C |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 89/90頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1500 GATES 100-VQFP |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ACT™ 3 |
| LAB/CLB數(shù)： | 200 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 80 |
| 門數(shù)： | 1500 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 100-TQFP |
| 供應商設備封裝： | 100-VQFP（14x14） |
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R e visio n 3
2 -1
2 – Detailed Specifications
This section of the datasheet is meant to familiarize the user with the architecture of the ACT 3 family of
FPGA devices. A generic description of the family will be presented first, followed by a detailed
description of the logic blocks, the routing structure, the antifuses, and the special function circuits. The
on-chip circuitry required to program the devices is not covered.
Topology
The ACT 3 family architecture is composed of six key elements: Logic modules, I/O modules, I/O Pad
Drivers, Routing Tracks, Clock Networks, and Programming and Test Circuits. The basic structure is
similar for all devices in the family, differing only in the number of rows, columns, and I/Os. The array
itself consists of alternating rows of modules and channels. The logic modules and channels are in the
center of the array; the I/O modules are located along the array periphery. A simplified floor plan is
depicted in Figure 2-1.
Figure 2-1
Generalized Floor Plan of ACT 3 Device
IO
C
SC
S
IO
C
SC
S
IO
C
SC
S
IO
C
BIO IO
IO
BIN S
C
S
IO
BIN S
C
S
IO
BIN S
C
S
IO
CLKM
IO
BIN S
C
IO
CS
SC
S
IO
C
An Array with
n rows and m columns
Top I/Os
Bottom I/Os
Left I/Os
Right I/Os
Rows
n+1
n
n–1
2
1
0
Channels
n+1
n
n–1
2
1
0
n+2
0
1
2
3
4
5
c–1
c
c+1
m m+1 m+2 m+3
Columns
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A54SX08-1PQ208I | IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP |
| A54SX16-1PQ208 | IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP |
| GMC60DRXN-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| GMC60DRXH-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| HMC40DRYN-S13 | CONN EDGECARD 80POS .100 EXTEND |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A1415A-VQG100I | 功能描述:IC FPGA 1500 GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 3 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A1415A-VQG100M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ACT 3 1.5K GATES 200 CELLS 125MHZ 0.8UM 5V 100VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 80 I/O 100VQFP |
| A14162-02 | 功能描述:導熱接口產(chǎn)品 Tflex 280V0 18x18" 1.1W/mK RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 類型:Thermal Graphite Sheets 材料:Graphite Polymer Film 長度:180 mm 寬度:115 mm 厚度:0.07 mm 工作溫度范圍: |
| A14162-06 | 功能描述:導熱接口產(chǎn)品 Tflex 280V0 9x9" 1.1W/mK RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 類型:Thermal Graphite Sheets 材料:Graphite Polymer Film 長度:180 mm 寬度:115 mm 厚度:0.07 mm 工作溫度范圍: |
| A14162-11 | 功能描述:導熱接口產(chǎn)品 Tflex 260V0 9x9" 1.1W/mK RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 類型:Thermal Graphite Sheets 材料:Graphite Polymer Film 長度:180 mm 寬度:115 mm 厚度:0.07 mm 工作溫度范圍: |
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